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  据韩国《电子时报》(Electronic Times)报道称,高通考虑将10纳米骁龙830应用处理器的生产交给三星电子铸造业务团队(Foundry Business Team)负责。高通已经向三星提出要求,在下一代Galaxy S8(暂定名称)智能手机上至少一半需要安装骁龙830处理器。按照估计,S8将于明年推出,作为交换条件,高通会将骁龙830的生产交给三星,此事已经得到三星的批准。自从骁龙820以来,高通已经将生产任务交给三星。  据产业人士透露,三星电子DS(设备)系统LSI业务部铸造业务团队计划在今年年底之时开始量产10纳米骁龙830处理器,和820一样,所有830处理器都由三星生产。  “去年,高通没有向Galaxy S6提供处理器,自此之后,高通碰到了许多麻烦,因为年度业绩表现糟糕,高通重组了韩国设计团队。”来自半导体产业的一位高管称,“从今年开始,高通再次向Galaxy S7提供芯片,它之所以决定将14纳米820芯片的生产交给三星,主要因为三星承诺在S7中安装820处理器。”  10纳米骁龙830处理器的生产条件与820是一样的。Galaxy S8将会在明年下半年推出,一半的手机会安装骁龙处理器,还有一半安装三星自己的Exynos处理器。  为什么高通如此决定?主要是因为如果抛弃三星这个合作伙伴,它的销售可能会大幅下滑。2015年,三星没有向Galaxy S6提供处理器,当年(2014年10月至2015年9月的一个财年)高通的销售额只有252.81亿美元,同比下降4.5%。上一次高通年销售同比下滑出现在2009年,当时智能手机时代刚刚到来。去年7月,高通宣布在全球裁减15%的员工,约4500人。  事实上,智能手机企业纷纷在内部开发应用处理器,这对高通来说是一个不利的消息。苹果自己设计了用在iPhone上的A系列处理器。华为也开发了Kirin处理器,小米和中兴通讯正在开发自有处理器,就连LG电子也参与进来。一位半导体产业的代表说:“高通的处境不妙,它必须维持与三星的关系。”  三星可能会让其它企业完成后端处理封装任务。在骁龙830处理器制造过程中,高通准备采用扇出型封装工艺,这还是第一次采用。苹果已经开始生产A10处理器,它采用了台积电的InFO(整合扇出)工艺,这种技术与高通准备采用的技术类似。如果采用扇出型工艺,在半导体封装板上不再需要安装印刷电路板,如此一来,整个生产任务就会变得简单,I/O接口的数量也可以增加,整个封装产品的厚度会下降。  有传闻称,最开始时高通会用FoPLP技术封装产品,该技术是高通与三星电子、三星SEM合作开发的。如果FoPLP的生产良率不佳,高通可能会选择其它半导体封装测试企业来生产芯片,比如Amkor和新科金朋(STATS ChipPac)。
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